紅膠印刷(紅膠的正常使用應(yīng)該注意哪些問題)
1.紅膠的正常使用應(yīng)該注意哪些問題
由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
1、紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。
2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。
4、對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
5、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。
通常，紅膠不可使用過期的。 在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲存大于30天。
典型固化條件注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
紅膠于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；
2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點(diǎn)膠：
1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
2.紅膠的正常使用應(yīng)該注意哪些問題
由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
1、紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。 2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4、對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
5、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。 通常，紅膠不可使用過期的。
在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲存大于30天。 典型固化條件注意點(diǎn)：1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。 紅膠于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點(diǎn)膠：1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。
為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
3.線路板打紅膠的目的注意點(diǎn)
1. 目的性：紅膠的作用很明確，用于電子加工中的回流焊接和波峰焊接，以保持元件在印刷線路板（PCB）上的位置，確保元件不會丟失，在波峰焊接成功后，貼片膠便完成使命，所以說，貼片膠是一種過程輔料。
2. 注意事項(xiàng)：
①回溫時(shí)間，30ml點(diǎn)膠包裝需2小時(shí)，200ml/300ml需4-8小時(shí)，回溫時(shí)間不夠，可能會造成吸潮而溢膠拉絲。
②固化時(shí)間，實(shí)測爐溫150℃*90S，固化時(shí)間不夠可能會造成掉件。
③下膠量的多與少，同樣有可能會造成掉件。
4.紅膠的標(biāo)準(zhǔn)流程
SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
