SMT貼片機作業(yè)指導(dǎo)書
1. 開機前檢查項目:
(1)確認(rèn)機器及周邊環(huán)境的8“S”狀態(tài),X、Y、Z軸運行空間不可有雜物。
(2)確認(rèn)機臺供料平臺上FEEDER是否固定好,是否安全。
(3)確認(rèn)空壓表壓力是否達(dá)到5㎏/c㎡。
(4)確認(rèn)光電傳感器是否正常。
2. 開機步驟:
(1)首先打開配電箱電源開關(guān)至“ON”狀態(tài); (2)然后打開機器總電源開關(guān)至“ON”狀態(tài),機器電腦開始啟動;
(3)等開機完畢后,電腦會提示執(zhí)行“原點回歸”,鼠標(biāo)點擊確定鍵,機器各軸執(zhí)行原點回歸;
(4)各軸執(zhí)行原點回歸后,開機工作已完成,如需要曖機時應(yīng)按照規(guī)定進行暖機。
3. 生產(chǎn):
(1)首先調(diào)出要生產(chǎn)的機器程序,操作者根據(jù)《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列;
(2)IPQC根據(jù)《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列,正確無誤后,方可開始生產(chǎn);
(3)貼裝驗收標(biāo)準(zhǔn)參照《SMT爐前檢驗標(biāo)準(zhǔn)》;
(4)第一塊板貼裝完成后IPQC應(yīng)先做首件確認(rèn),確認(rèn)OK后方可進行批量生產(chǎn);
(5)生產(chǎn)過程中,機器操作人員應(yīng)對貼裝好的板進行貼裝狀態(tài)確認(rèn),要求每10塊板/次; (6)如果有換料,應(yīng)該認(rèn)真在《部品交換確認(rèn)表》上作好換料記錄。
4. 關(guān)機:
(1)按下停止鍵,機器停止后,再執(zhí)行機器原點回歸動作;
(2)安全退出機器電腦系統(tǒng);
(3)電腦提示可以關(guān)機時,將機器電源總開關(guān)打到“OFF”狀態(tài);
(4)將配電箱電源開關(guān)打到“OFF”狀態(tài);
5. 注意事項:
(1)機器操作原則上由一人執(zhí)行,若由兩人以上執(zhí)行時,必須打出手勢通報或相互呼應(yīng)以后再動作;
(2)操作時手部、臉部勿靠近機器運轉(zhuǎn)部位,此外,打開安全蓋進行調(diào)整時,需特別注意安全;
(3)機器如果遇到死機現(xiàn)像,或者吸嘴沒能自動歸還ATC時,應(yīng)立即報告上司處理,嚴(yán)禁操作人員在沒有受權(quán)的情況下自行處理;
(4)開機運行之前,請確認(rèn)各軸動作及周圍安全之后再動作;
(5)機器移動部,Z軸、θ軸、X—Y工作臺等處,絕對禁止放置雜物;
(6)保持X—Y工作臺的整潔,勿將定位針、頂針和大型元器件掉入X—Y工作臺下面,以免造成機械部件的損壞;
(7)嚴(yán)禁將帶有磁性的物體靠近X—Y軸的磁性尺,特別要注意機器上的頂針,嚴(yán)禁靠近磁性尺;
(8)進入保養(yǎng)工作而必須進入機器的動作部位時,要先將主電源的開關(guān)以及電源盤上的電源開關(guān)打到OFF狀態(tài);另外,機器在排除故障時伺服電機開關(guān)應(yīng)置OFF狀態(tài);
(9)遇到有斷板需要生產(chǎn)的,應(yīng)報告上司進行處理;
(10)如遇異常情況,應(yīng)馬上報告上司處理。
貼片加工時需注意事項 1)。
模板:首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。
65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0。 3mm≤芯片引腳間距≤0。
5mm)。 2)。
漏印:其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺,刮刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
3)。貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或?qū)S描囎?,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 4)。
回流焊接:其作用是將焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
一條完整的SMT生產(chǎn)線包括自動貼片機、回流焊、波峰焊等設(shè)備。
國內(nèi)電子廠,代加工企業(yè)使用較多,流動性也比較強。一般一條SMT生產(chǎn)線都在千萬元以上,所以廠家一般都采取流動使用,或者分租使用。
因此SMT的流動性就大,有時候一個企業(yè)在多個地方,多個廠區(qū)就會流動使用。這個流通過程也是物流活動的一個環(huán)節(jié),就是SMT線搬遷。
SMT線搬遷包括吊裝,移位,包裝,運輸?shù)冗^程。因為設(shè)備貴重,所以一般不會放在室外太久,避免暴曬,雨淋,碰撞,影響設(shè)備的精密度。
所以SMT搬遷一般要先做好準(zhǔn)備,搬遷設(shè)備到位,人員到位,確定好搬遷方式才能進行生產(chǎn)線的搬遷。有些生產(chǎn)線在二樓以上的高空還要用吊機吊裝,吊下后才實施包裝,搬遷,運輸?shù)冗^程。
第一步畫圖,用畫好PCB的圖制成影像版,印刷到電路板上,然后腐蝕,這樣電路版的基本電路就出來了,然后是打過孔,最后是印刷絲印,就是印制電路板上的白字。
第二部,在貼片機上編制定位程序,定位程序是依照電路板上事先繪制好的MARK點,一個金屬小方塊,比如說在MARK點為基準(zhǔn)左邊3.01MM放置何種芯片。這樣編制好程序后,就是涂助焊劑,就是在電路板所有需要焊接的地方,使用為這種電路板制作的網(wǎng)板覆蓋在PCB板上,網(wǎng)板上打好的孔可以講助焊劑(錫漿)涂在PCB上,然后用貼片機將元器件貼在PCB板上,然后過回流焊,所謂的回流焊就是將PCB板加熱到錫漿融化的溫度(200度左右),這樣元器件就焊接在PCB板上了。
一、SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn),減少環(huán)境對元器件的損害,提高品質(zhì),SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計,進行定時監(jiān)控,并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。
二、SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度最好在5℃-10℃,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用,網(wǎng)上有很多解釋,在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,一天需要進行兩次的爐溫測試,,最低也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,設(shè)置最貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
1、SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了貼片加工的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn),而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。
如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話,可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。2、SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn),在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施,而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn),則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。
當(dāng)然,有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對所需加工的產(chǎn)品進行3D構(gòu)建,這樣加工之后的效果才會達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),而且它的外觀也會更加的完美。3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。
所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。
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