焊縫滲透檢測方法(焊接質(zhì)量的檢驗方法檢測各種焊縫的)
1.焊接質(zhì)量的檢驗方法有哪些檢測各種焊縫的
焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一） 按焊接檢測數(shù)量分
1.抽檢 在焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數(shù)調(diào)整好之后，在焊接過程中質(zhì)量變化不大，比較穩(wěn)定，可以對焊接接頭質(zhì)量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產(chǎn)品進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測 （1）力學(xué)性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等； （2）化學(xué)分析試驗 包括化學(xué)成分分析、腐蝕試驗等； （3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測 （1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等； （2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等； （3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
2.焊縫檢查方法有哪些
焊縫檢測方法
鋼結(jié)構(gòu)件的焊縫主要是檢驗焊縫的外觀成型質(zhì)量，檢驗內(nèi)容一般為焊腳高度，咬邊，焊接變形，焊瘤，弧坑，焊縫直度等 當然還有焊縫的內(nèi)在質(zhì)量，如夾渣，氣孔，未焊透，裂紋，未熔合等.外觀檢驗的器具有直尺，焊接檢驗尺，放大鏡等，內(nèi)在質(zhì)量檢驗主要是著色探傷，和磁粉探傷.
焊縫檢查分為：外觀質(zhì)量和內(nèi)部質(zhì)量檢查；外觀檢查：焊接尺寸、有無焊接缺陷等；內(nèi)部質(zhì)量：主要采用無損檢測的方法。焊接質(zhì)量的保證，主要是嚴格落實焊接評定試驗條件的過程控制。一、可以用眼觀察，看是否有氣孔、殘留的焊渣；二、做焊縫探傷不僅可以檢驗焊縫的質(zhì)量還可以測出焊縫的高度是最有效的檢驗方法。
3.焊接質(zhì)量的檢測常用哪些方法
一 外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當超聲波通過探頭從焊件表面進入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面，因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。
4.焊縫檢查方法有哪些
一 外觀檢驗用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。
將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。
再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。
磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。
當射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。
而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。
但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。
當超聲波通過探頭從焊件表面進入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。
5.焊縫質(zhì)量檢測手段有哪些
回流焊的質(zhì)量檢查方法：
回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動光學(xué)檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關(guān)。
2）電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價格高，維護復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質(zhì)量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。
4)X-光檢查法
自動化?？梢詸z查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質(zhì)量。尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學(xué)檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對BGA,DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學(xué)，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA,DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經(jīng)過目測進行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細微的搭焊用目測較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過電功能的檢測才干露出出來。構(gòu)成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構(gòu)成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應(yīng)的引出長度，將構(gòu)成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構(gòu)成打火表象，好像石鐘乳形。構(gòu)成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當烙鐵脫離焊點時就簡單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構(gòu)成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導(dǎo)電不良，外觀欠安。
6.焊縫檢測的方法有沒有一種可以完全檢測到位的
一 外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當超聲波通過探頭從焊件表面進入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面，因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。
