焊接檢測方法很多,一般可以按一下方法分類:
(一) 按焊接檢測數(shù)量分
1.抽檢 在焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的情況下,如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等,當(dāng)工藝參數(shù)調(diào)整好之后,在焊接過程中質(zhì)量變化不大,比較穩(wěn)定,可以對焊接接頭質(zhì)量進(jìn)行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產(chǎn)品進(jìn)行100%的檢測。
(二) 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測 (1)力學(xué)性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等; (2)化學(xué)分析試驗 包括化學(xué)成分分析、腐蝕試驗等; (3)金相檢驗 包括宏觀檢驗,微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測 (1)外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等; (2)耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等; (3)密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
焊縫檢測方法
鋼結(jié)構(gòu)件的焊縫主要是檢驗焊縫的外觀成型質(zhì)量,檢驗內(nèi)容一般為焊腳高度,咬邊,焊接變形,焊瘤,弧坑,焊縫直度等 當(dāng)然還有焊縫的內(nèi)在質(zhì)量,如夾渣,氣孔,未焊透,裂紋,未熔合等.外觀檢驗的器具有直尺,焊接檢驗尺,放大鏡等,內(nèi)在質(zhì)量檢驗主要是著色探傷,和磁粉探傷.
焊縫檢查分為:外觀質(zhì)量和內(nèi)部質(zhì)量檢查;外觀檢查:焊接尺寸、有無焊接缺陷等;內(nèi)部質(zhì)量:主要采用無損檢測的方法。焊接質(zhì)量的保證,主要是嚴(yán)格落實焊接評定試驗條件的過程控制。一、可以用眼觀察,看是否有氣孔、殘留的焊渣;二、做焊縫探傷不僅可以檢驗焊縫的質(zhì)量還可以測出焊縫的高度是最有效的檢驗方法。
一 外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi),焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現(xiàn),即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑,顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi),將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化,使磁力線通過焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時,產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗后,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快,但設(shè)備復(fù)雜、費用大,穿透能力較Y射線小,被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源,野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時,靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播,并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當(dāng)超聲波通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部,遇到缺陷和焊件底面時,發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面,因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。
一 外觀檢驗用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密封性。
將壓縮空氣通入容器內(nèi),焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現(xiàn),即為缺陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑,顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi),將焊件表面擦凈。
再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化,使磁力線通過焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時,產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。
磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。
當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗后,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快,但設(shè)備復(fù)雜、費用大,穿透能力較Y射線小,被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。
而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源,野外作業(yè)方便。
但檢測小于50mm以下焊縫時,靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播,并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。
當(dāng)超聲波通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部,遇到缺陷和焊件底面時,發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。
回流焊的質(zhì)量檢查方法:
回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法,自動光學(xué)檢查法,電測試法,X-光檢查法,以及超聲波檢測法。
1)目檢法
簡單,低成本。但效率低,漏檢率高,還與人員的經(jīng)驗和認(rèn)真程度有關(guān)。
2)電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具,價格高,維護復(fù)雜。對焊接的工藝性能,例如焊點光亮程度,焊點質(zhì)量等無法檢驗。另外,隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展,ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3)超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞,分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。
4)X-光檢查法
自動化??梢詸z查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點,檢查焊點的形狀,和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較,來判斷焊點的質(zhì)量。尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查,作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當(dāng)昂貴。
5)自動光學(xué)檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具??蓹z查大多數(shù)的缺陷,但對BGA,DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對于各種檢查方法,既各有特色,又相互覆蓋。
可以看出,BGA,元件外觀,及元件值的檢驗分別為X光,自動光學(xué),及ICT檢測法特有的檢查手段,其余的功能都相互有交*。例如,用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別,用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA,DCA,插件過孔的焊錫情況,但如果不用ICT,元件值錯無法檢查;又例如,用ICT檢查開路,短路等電性能,用X-Ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量,但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此,只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法:
1.外觀查看
主要是經(jīng)過目測進(jìn)行查看,有時需求用手模摸,看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡,仔細(xì)觀察是不是存在下列表象,若是有,則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn),但細(xì)微的搭焊用目測較難發(fā)現(xiàn),只要經(jīng)過電功能的檢測才干露出出來。構(gòu)成的原因是:焊料過多,或許焊接溫度過高。損害是:焊接后的波峰焊不能正常作業(yè),乃至燒壞元器材,嚴(yán)峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多,焊點的外形概括不清,好像丸子狀,底子看不出導(dǎo)線的形狀。構(gòu)成的原因是:波峰焊焊料過多,或許是元器材引線不能潮濕,以及焊料的溫度不合適。損害是:簡單短路,能夠包藏焊點缺點,器材間打火。
(3)毛刺
焊料構(gòu)成一個或多個毛刺,毛刺超過了答應(yīng)的引出長度,將構(gòu)成絕緣間隔變小,尤其是對高壓電路,將構(gòu)成打火表象,好像石鐘乳形。構(gòu)成的原因是:焊料過多、焊接時刻過長,使焊錫藏性添加,當(dāng)烙鐵脫離焊點時就簡單發(fā)生毛刺表象。損害是:簡單構(gòu)成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香,外表豆腐渣形狀,構(gòu)成的原因是:因焊盤氧化、臟污、預(yù)處理不良等,在焊接時加焊劑太多。損害是:強度不行,導(dǎo)電不良,外觀欠安。
一 外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi),焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現(xiàn),即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑,顯現(xiàn)出缺陷位置。
三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi),將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化,使磁力線通過焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時,產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗后,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。X射線照射時間短、速度快,但設(shè)備復(fù)雜、費用大,穿透能力較Y射線小,被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源,野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時,靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播,并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當(dāng)超聲波通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部,遇到缺陷和焊件底面時,發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面,因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑。
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