波峰焊接(我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎(chǔ))

1.我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~ 我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎(chǔ)

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

幾種典型工藝流程 A1.1 單機式波峰焊工藝流程 a. 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱； b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。 A1.2 聯(lián)機式波峰焊工藝流程 將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。

附錄B 波峰焊機基本操作規(guī)程 （參考件） B1 波峰焊機基本操作規(guī)程 B1.1 準備工作 a. 檢查波峰焊機配用的通風設(shè)備是否良好； b. 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好； c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。 方法：進行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化： d. 檢查預熱器系統(tǒng)是否正常。

方法：打開預熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常； e.檢查切腳刀的工作情況。 方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險裝置有無失靈； f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常； 方法：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，只開進氣開關(guān)即可； g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

B1.2 操作規(guī)則 a.波峰焊機要選派1~2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)； b.開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油； c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物； d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品； e.焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作； f.非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間； g.工作場所不允許吸煙吃食物； h.進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2單機式波峰焊的操作過程 B2.1 打開通風開關(guān)。

B2.2 開機 a.接通電源； b.接通焊錫槽加熱器； c. 打開發(fā)泡噴涂器的進氣開關(guān)； d.焊料溫度達到規(guī)定數(shù)據(jù)時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料； e.開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度； f. 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： g.檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑； h.檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求； i.檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； j. 打開預熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置； k.調(diào)節(jié)傳動導軌的角度； l.開通傳送機開關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值； m.開通冷卻風扇； n.將焊接夾具裝入導軌； o. 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導軌的始端； p.焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤； q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。 B3 聯(lián)機式波峰焊機操作過程 B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a—k的程序進行操作。

B3.2 繼續(xù)本機的操作 a. 插件工人按要求配戴細紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導電腕帶）插件工應堅持在工位前等設(shè)備運行； b. 根據(jù)實際情況調(diào)整運送速度，使其與焊接速度相匹配； c.開通冷卻風機； d. 開通切腳機； e. 將夾具放在導軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸； f. 執(zhí)行B2.2中P和q項； g. 待程序全部完成后，則可打開波峰焊機行程開關(guān)和焊接運行開關(guān)進行插裝和焊接。

B4 焊后操作 a.關(guān)閉氣源； b.關(guān)閉預熱器開關(guān)； c.關(guān)閉切腳機開關(guān)；關(guān)閉清洗機開關(guān)； d.調(diào)整運送速度為零，關(guān)閉傳送開關(guān)； e.關(guān)閉總電源開關(guān)； f. 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后達到指標仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g.將波峰焊機及夾具清洗干凈。 B5 焊接過程中的管理 a.操作人必須堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況； b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查； c.及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄； 焊完的印制板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運輸箱）。

2.雙波峰焊接的基本工作原理是什么

雙波峰焊接的基本工作原理：焊料有前后兩個波峰，前一個波峰 較窄，峰端有3?5排交錯排列的小峰頭。

在這樣多頭的、上下 左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被除掉，表面張力 作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好濕潤。后一波峰 為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料， 消除橋連等不良現(xiàn)象。

為了適應高密度貼插混裝印制電路板的發(fā) 展趨勢，改善焊接功能，以各制造廠商充分利用新思路、新材料 與新學科綜合技術(shù)，開發(fā)了多種波峰形狀的設(shè)備，如空心波、組 合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等，但雙波峰焊原理基本不變。有的 在雙波峰焊的后面，再加用熱風刀以強勁的灼熱氣流來清除 橋連。

3.什么是波峰焊接技術(shù)

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。

防止橋聯(lián)的發(fā)生。 1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能4，提高焊料的溫度5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開 。

波峰焊機中常見的預熱方法 1，空氣對流加熱2，紅外加熱器加熱3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1，潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2，停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是： 停留/焊接時間=波峰寬/速度3，預熱溫度 預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度（見右表）4，焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結(jié)果 SMA類型 元器件 預熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 雙面板組件 通孔器件 100~110 雙面板組件 混裝 100~110 多層板 通孔器件 115~125 多層板 混裝 115~125 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連" 2，傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，適當?shù)膬A角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)3，熱風刀 所謂熱風刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的"腔體"，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱"熱風刀"4，焊料純度的影響 波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多5，助焊劑6，工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機的工藝參數(shù)帶速，預熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復調(diào)整。

波峰焊接缺陷分析： 1.沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如 下：1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑矗祟愑臀塾?時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是 當它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ，過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn) 定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時 間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常 焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。2.局部沾錫不良 ： 此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點. 3.冷焊或焊點不亮： 焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注 意錫爐輸送是否有異常振動. 4.焊點破裂： 此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應在基 板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計上去改善. 5.焊點錫量太大： 通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性 及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由 1到7度依基板設(shè)計方式？#123；整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提 高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重，略為 降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋，錫尖. 6.錫尖 （冰柱） ： 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖 般的錫.6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問。

4.波峰焊知識有哪些

無錫市華邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，專業(yè)制造波峰焊、回流焊、流水線及相關(guān)配套設(shè)備。華邦以科技為先導，積累了多年設(shè)計與生產(chǎn)經(jīng)驗，為客戶提供項目咨詢、方案設(shè)計。華邦設(shè)備具有成熟的優(yōu)化設(shè)計和制造工藝。華邦以優(yōu)越的性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，為用戶制造、安裝調(diào)試設(shè)備，并提供免費工藝技術(shù)及操作培訓。華邦設(shè)備，開拓創(chuàng)新，追求卓越。華邦產(chǎn)品的暢銷，是因為有合理的價格，優(yōu)良的售前、售中、售后服務(wù)，深受廣大新老用戶青睞。

全自動波峰焊錫機300無鉛焊接介紹

■ 特制的隔熱模塊化預熱系統(tǒng)

特制的隔熱上蓋，強制保溫效果，適合大吸熱量產(chǎn)品；

模塊式加熱器設(shè)計，全長1.3m，保證助焊劑活化溫度及時間達到最佳效果。

■ 不變形傳輸系統(tǒng)

鏈條式入板裝置；

加強型鈦爪鏈條，彈性高，不易變形、安全平穩(wěn)傳輸系統(tǒng)，電子變頻調(diào)速V=100-2000mm/min;

自動循環(huán)洗爪功能。

■ 助焊劑噴霧系統(tǒng)

助焊劑涂覆采用德國HOERBIGER（賀爾碧格）無桿缸及日本Meiji噴嘴；

全自動檢測PCB的寬度和長度；

往復式抵押噴霧系統(tǒng)，噴涂助焊劑均勻、省料。可調(diào)節(jié)4個參數(shù)：噴嘴移動速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比；

噴嘴清洗：用已配置的清洗液儲存桶內(nèi)的清洗液通過轉(zhuǎn)換閥，可隨時或定期對噴嘴清洗，從而減少清洗的工作量，同時延長了噴嘴的使用壽命。

■ 新型無鉛爐膽

全新型設(shè)計無鉛爐膽；

特地氧化量，設(shè)立錫渣自動流向收集區(qū)；

優(yōu)化無鉛焊接效果。

■ 選項配置

不變形中央支撐系統(tǒng)承托拼板中間位置，有效防止PCD的變形；

低耗氮系統(tǒng)：氮氣循環(huán)使用，增加無鉛焊料的侵潤性和流動性，使錫點飽滿光亮。

特制風刀設(shè)計，防止松香進入預熱區(qū)產(chǎn)生火灼以及將多余松香排掉。

（需要詳細資料請向我廠索取）

5.求波峰焊回流焊技術(shù)知識

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。

以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。

它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。 在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。 一、生產(chǎn)工藝過程 線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。

由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。

它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。

另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。 目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。

對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。

在對未來的設(shè)備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。 二、避免缺陷 隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。

但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。

還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。

盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。

錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。

可以通過設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。

三、惰性焊接 氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。

另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根。

6.做一名合格的波峰焊技術(shù)員需要懂得哪些知識

有很多，摘抄一些。具體的呢在我空間看看吧：

一、噴霧問題：

1、噴頭不移動：

① 機械性卡死；

原因：

a、噴霧小車的同步輪子變形、磨損嚴重；

b、同步輪子內(nèi)的小軸承損壞；

c、同步皮帶斷開或太松；

d、同步皮帶同部輪安裝不平衡；

e、同步皮帶同部輪內(nèi)的軸承損壞。

處理方法：

a、更換噴霧小車的同步輪；

b、更換小軸承；

c、調(diào)整；

d、調(diào)整；

e、更換。

② 驅(qū)動器損壞；

原因：驅(qū)動器本身損壞或者由于驅(qū)動器溫度過高引起驅(qū)動器保護，無輸出；

處理方法：更換驅(qū)動器。

③ 馬達壞；

1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30-60%RH;

2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀，手套；

1. 請說明抽松香水氣泵的工作原理，如不能工作有哪幾方面原因？

答：水泵是由PLC24V控制，助焊劑缸蓋下面有兩個浮球，當助焊劑快用完時下面那個浮球就沉下去感應到開，此時就會自動加液，當助焊劑感應到上面的浮球時，浮球浮上來感應到關(guān)，此時加液就會自動停止。如不能工作先檢查PLC24V有沒有輸出，再檢查浮球有沒有被松香粘住。

2. 請說明松香噴霧噴頭的工作原理，并說明各管路接口和旋鈕的作用及噴嘴的安裝要求，如不能正常噴霧有哪幾方面的原因？

答：噴霧的工作原理是PCBA從進板感應光眼PLC收到信號，到PCBA距離噴嘴上面時PLC發(fā)出信號到噴霧、針閥、移動繼電器再到電磁閥在工作。噴嘴有三個接口，中間一個接助焊劑，兩邊接噴霧和針閥，下面可調(diào)松香大小，上面蓋子可調(diào)噴霧寬窄。不能工作有以下幾個原因，1.噴嘴堵；2.氣管漏氣；3.電磁閥、繼電器、氣缸壞；4.感應光眼壞；5.U型速度感應器壞。

3. 請說明在我們的波峰焊中有哪幾種抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？

答：只有一種抽水泵但有兩個。一個是助焊劑專用，一個是洗爪專用。助焊劑用的是自動控制的，洗爪是需要用時才開。

4、請說明在我們的波峰焊錫爐中有幾種凸波噴口和平波噴口？各有什么優(yōu)缺點？

答：有兩種凸波和兩種平波，第一種凸波和平波它們的設(shè)計在錫爐的2/3深，優(yōu)點是波峰高，缺點是錫渣多；第二種是現(xiàn)在最常用的設(shè)計在錫爐的1/2深，錫渣少，錫的流動性也小，過爐效果也好，只是不能過長腳。

5、請說明我們在安裝兩個噴口時，怎樣調(diào)試安裝？兩噴口各起什么作用？

答：噴口安裝時一定要安裝在水平線上，噴口兩邊有螺絲控制高低。凸波的作用是沖刷PCBA板底貼片元件及各焊點元件腳因夾具遮蔽的地方。平波是進一步修整已被潤濕但形狀不規(guī)整的焊點。

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7.誰知道波峰焊主要焊接注意事項

波峰焊接 在焊接過程中，焊料溫度一般應控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應調(diào)整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。

左右；焊揍線速度應掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過大會導致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進行適當?shù)膹婏L冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進行元器件引線的切除。

3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。

（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時對板面進行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進行。 。