封裝試題(請大家?guī)兔榻B下PCB)
1.請大家?guī)兔榻B下PCB基礎(chǔ)知識
PCB基礎(chǔ)知識 印刷電路板（Printed circuit board,PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。
如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣。
裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。
在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。
這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。
下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零撥插力式)插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。
通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）。在計算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。
絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。
因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。
這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。
多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。
大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。 我們剛剛提到的導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。
不過在多層板當(dāng)中，如果您只想連接其中一些線路，那么導(dǎo)孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。
盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。
在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。
如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。零件封裝技術(shù)插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology,THT）」封裝。
這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。
但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏著式)零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界。
2.求IC基礎(chǔ)知識
一般來說我們對IC 的概念只停留在它是芯片或集成電路，或者是外觀五花八門的小小的東西上面。對它究竟是什么？它是怎么來？它為什么外表各種各樣？我們的了解可能不是很多，下面通過對IC 的生產(chǎn)工序流程和其結(jié)構(gòu)發(fā)展歷史方面的簡述，希望讓大家對IC 大體上有一個初步的把握。
一， 電子元器件的相關(guān)概念和分類
1， 概念
電子元器件： 分為半導(dǎo)體器件和電子元件，它們是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它們是組成電子設(shè)備的基本單元，屬于電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。
IC（集成電路）是電子元器件中的一種半導(dǎo)體器件。
微電子技術(shù)：一個國家的核心技術(shù)是指微電子技術(shù)，而微電子技術(shù)是指能夠處理更加微小的電磁信號的技術(shù)，所謂微電是區(qū)別于強(qiáng)電（例如照明用電）和弱電（例如電話線路）而言。微電子技術(shù)的代表就是IC 技術(shù)，主要產(chǎn)品就是IC。
2， 分類
電子元器件分兩類：半導(dǎo)體器件和電子元件
半導(dǎo)體器件包括：半導(dǎo)體分立器件，半導(dǎo)體集成電路，特殊功能的半導(dǎo)體器件，其它器件。
電子元件包括：電阻，電容，電感/線圈，電位器，變壓器，繼電器，傳感器，晶體，開關(guān)，電池/電源，接插件/連接器，其他電子元件。
二， IC的生產(chǎn)工序流程
普通硅沙（石英砂，沙子）-->；分子拉晶（提煉）-->；晶柱（圓柱形晶體）-->；晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）-->；光刻（俗稱流片，即先設(shè)計好電路圖，通過激光暴光，刻到晶圓的電路單元上）-->；切割成管芯（裸芯片）-->；封裝（也就是把管芯的電路管腳，用導(dǎo)線接到外部接頭，以便與其它器件連接。）
詳細(xì)流程注解：
1，業(yè)已確認(rèn)，占地殼物質(zhì)達(dá)到28%的石英在地表層呈現(xiàn)為石英砂石礦。用電弧爐冶煉石英砂將其轉(zhuǎn)變成冶金等級硅。通過一步一步去除雜質(zhì)的處理工藝過程，硅經(jīng)歷液態(tài)，蒸餾并最終再沉積成為半導(dǎo)體等級的硅棒，其硅的純度達(dá)到99.999999%。隨后，這些硅棒被機(jī)械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化至1420攝氏度。
2，將一個單晶籽晶（種）導(dǎo)入熔化過程中，隨著籽晶轉(zhuǎn)動，晶體漸漸生長出來。幾天之后，慢慢地將單晶提取出來，結(jié)果得到一根一米多長的硅棒，視其直徑大小，硅棒的價值可高達(dá)8000美元到16000美元。這些純硅單晶棒，每根重量達(dá)到（120公斤）；
3，隨后被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片再經(jīng)過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機(jī)器檢測；最后通過激光掃描發(fā)現(xiàn)小于人的頭發(fā)絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質(zhì)，合格的圓晶片交付給芯片生產(chǎn)廠商。
4，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計人員設(shè)計好電路版圖，完整的設(shè)計圖傳送給主計算機(jī)并經(jīng)電子束曝光機(jī)進(jìn)行處理，將這些設(shè)計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進(jìn)行重復(fù)進(jìn)行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個很像照相制版的負(fù)片作用。精確調(diào)準(zhǔn)每個掩膜最為重要：如果一個掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個硅圓片就報廢不能用。當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個芯片大約需用20個掩膜，這些掩膜要在整個工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個工藝的流程的不同的位置點上定位。最終一塊硅圓片能夠做出一定數(shù)量的芯片。
5，一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機(jī)床上被分切成單個的芯片，到此的單個芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，并傳送至下一步，管芯被插裝進(jìn)它的封裝中。芯片封裝保護(hù)管芯避免受環(huán)境因素影響，同時提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。
3.Java面試題
—、面向?qū)ο蟮奶卣髅嫦驅(qū)ο蟮娜齻€基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。
1、封裝封裝最好理解了。封裝是面向?qū)ο蟮奶卣髦?，是對象和類概念的主要特性?/p>
封裝，也就是把客觀事物封裝成抽象的類，并且類可以把自己的數(shù)據(jù)和方法只讓 可信的類或者對象操作，對不可信的進(jìn)行信息隱藏。2、繼承面向?qū)ο缶幊蹋∣OP）語言的一個主要功能就是“繼承”。
繼承是指這樣一種能力： 它可以使用現(xiàn)有類的所有功能，并在無需重新編寫原來的類的情況下對這些功能 進(jìn)行擴(kuò)展。3、多態(tài)多態(tài)性（polymorphism是允許你將父對象設(shè)置成為和一個或更多的他的子對象 相等的技術(shù)，賦值之后，父對象就可以根據(jù)當(dāng)前賦值給它的子對象的特性以不同 的方式運作。
簡單的說，就是一句話：允許將子類類型的指針賦值給父類類型的 指針。 實現(xiàn)多態(tài)，有二種方式，重寫，重載。
詳見如下：網(wǎng)頁鏈接。
