SMT裝配環(huán)節(jié)和(SMT行業(yè)組裝的步驟)
1.SMT行業(yè)組裝的步驟有哪些?
1. SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。
大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
2. 根據(jù)貼片加工組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。3. 一、單面混合組裝方式第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。
這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。（1）先貼法。
第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。(2)后貼法。
第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。
雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。
該類組裝常用兩種組裝方式（1）SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。
（3）這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。
2.SMT貼片是怎么組裝的?
來料檢測 -> 絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> 回流焊接 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修。
雙面組裝： A：來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干 -> 回流焊接（最1好僅對B面） -> 清洗 -> 檢測 -> 返修此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> B面波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面組裝的SMD中 。
3.SMT貼片加工有幾種組裝方式?
SMT雙面混合組裝方式 雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。
雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。
該類組裝常用兩種組裝方式。 （1）SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。
4.SMT貼片單面組裝時怎么進行的?
單面組裝： 來料檢測 -> 絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> 回流焊接 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修。
雙面組裝： A：來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干 -> 回流焊接（最1好僅對B面） -> 清洗 -> 檢測 -> 返修此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> A面回流焊接 -> 清洗 -> 翻板 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> B面波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 。
5.SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序是哪道
SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
1. 施加焊錫膏
施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PBC的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，使電氣接觸良好，并具備足夠的機械強度。
焊膏由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動錫膏分配器等等。
2. 貼裝元器件
此工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。
貼裝方法有兩種：一種是機器貼裝，適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工。但是機器貼裝的工序復(fù)雜，投資較大。另一種是手動貼裝，適合中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)等PCB加工。但是生產(chǎn)效率過多的依賴于操作人員的熟練程度。
3. 回流焊接
回流焊，是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊一般有4個溫區(qū)：
(1)預(yù)熱區(qū)：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過快，會引起熱敏元件的破裂，升溫過慢會影響生產(chǎn)線的效率，且會加快助焊劑的揮發(fā)。
(2)恒溫區(qū)：使PCB、元件與Pads均勻吸熱，減少它們之間的溫差。但應(yīng)注意要平穩(wěn)的升溫，并且恒溫區(qū)不能過長。恒溫區(qū)過長會導(dǎo)致活性劑提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、或錫珠的產(chǎn)生。
(3)回流區(qū)：將PCB從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進行焊接。一定要控制好時間。時間過長會產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點不持久。時間過短會導(dǎo)致焊點不飽滿。
(4)冷卻區(qū)：形成良好且牢固的焊點。不能冷卻過快，會導(dǎo)致焊點變得脆化，不牢固。
6.在smt作業(yè)過程中要做好什么維護,對元件及ic要怎樣且發(fā)料要遵守那
要做好生產(chǎn)線崗位管理，首先必須認識到生產(chǎn)線崗位管；崗位管理，應(yīng)從選人、育人、用人及留人等幾個方面著；首先重在內(nèi)部培養(yǎng)；其次要重視情感管理；第4章SMT生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化；4.1PCB印刷工藝控制；SMT生產(chǎn)技術(shù)的各個環(huán)節(jié)對產(chǎn)品性能都有直接影響，；錫膏方面：焊膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決；模板方面：模板過厚會導(dǎo)致焊膏的脫模不良，且易造成；除以上這些之1234 題。
要做好生產(chǎn)線崗位管理，首先必須認識到生產(chǎn)線崗位管理不只是人力資源部門的事，所有管理者，每個主管以至員工都應(yīng)當承擔(dān)崗位管理責(zé)任，并強調(diào)企業(yè)管理者應(yīng)是崗位管理專家。崗位管理，應(yīng)從選人、育人、用人及留人等幾個方面著手，逐步建立起完善的崗位管理體系。
首先重在內(nèi)部培養(yǎng)。企業(yè)獲取人才的途徑有兩種：外部挖掘和內(nèi)部培養(yǎng)。
外部挖掘的優(yōu)點是能夠保證企業(yè)及時獲取所需要的人才，為企業(yè)帶來活力相對成本較高。內(nèi)部培養(yǎng)的優(yōu)點是對員工有著一定的激勵作用，所培訓(xùn)和提拔的員工對企業(yè)比較熟悉，管理成本相對較低。
只有注重加強這方面的學(xué)習(xí)和研究，才能真正以最低的成本和最可行的途徑為本企業(yè)的人才庫不斷輸入新鮮血液。其次要重視情感管理。
情感管理是文化管理的主要內(nèi)容，是一項重要的親和工程。情感管理注重員工的內(nèi)心世界，其核心是激發(fā)職工的正向情感，消除職工的消極情緒，通過情感的雙向交流和溝通來實現(xiàn)有效的管理，從內(nèi)心深處來激發(fā)每個員工的內(nèi)在潛力、主動性和創(chuàng)造精神，使他們真正能做到心情舒暢、不遺余力地為企業(yè)開拓新的優(yōu)良業(yè)績。
第4章 SMT生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化4.1 PCB印刷工藝控制 SMT生產(chǎn)技術(shù)的各個環(huán)節(jié)對產(chǎn)品性能都有直接影響，而印刷質(zhì)量的控制是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。其控制直接影響著組裝板的質(zhì)量。
例如：錫膏方面：焊膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級：根據(jù)不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏；精細間距印刷時選用球形細顆粒焊膏；雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊膏，保證兩者相差30-40℃，以防止第一面已焊元器件脫落…… 模板方面：模板過厚會導(dǎo)致焊膏的脫模不良，且易造成焊點橋接；過薄，則很難滿足粗細間距混裝的組裝板的要求…… 除以上這些之外可以通過錫膏的特性控制、模板設(shè)計制造控制、以及印刷設(shè)備工藝參數(shù)的優(yōu)化設(shè)定等方面對焊膏印刷質(zhì)量的控制可以起到較好的效果4.2元件貼裝工藝控制 元器件貼裝的控制是SMT生產(chǎn)控制不可忽視的環(huán)節(jié)，首先保證貼裝質(zhì)量的三要素：a 元件正確；b 位臵準確；c 壓力（貼片高度）合適。元件貼裝工藝的控制可以從以下這些方面著手：1. 編程優(yōu)化，例如優(yōu)化原則為換吸嘴的次數(shù)最少； 拾片、貼片路徑最短；多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多；2. 制作MARK和元器件圖像；3. 貼裝前準備；4. 安全檢查，安全操作；5. 供料器使用；6. 操作規(guī)范；7.首件確認等環(huán)節(jié) 除以上這些方面一些特殊的工藝也可以達到貼裝控制的目的，例如局部Mark點的設(shè)臵可以確保貼裝的質(zhì)量。
貼片機工藝控制需要豐富的操作經(jīng)驗和鉆研精神，這是一個長期實踐的過程。4.3回流焊接工藝控制 回流焊接工藝的控制同樣是SMT工藝控制的重要過程，不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，這樣才能確保有好的焊接結(jié)果。
高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項基本要求：1. 適當?shù)臒崃浚?. 良好的潤濕；3. 適當?shù)暮更c大小和形狀；4. 受控的錫流方向；5. 焊接過程中焊接面不移動。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。
回流焊接事實上是包括了升溫、恒溫、助焊、焊接、和冷卻5個工序的一套工藝。如果忽略了這個重要環(huán)節(jié)，對于我們解決工藝問題可能造成混亂或錯誤的決策。
要確保有良好的回流焊接工藝，應(yīng)該有以下的做法：1.了解您PCBA上的質(zhì)量和焊接要求，例如最高溫度要求和最需要在壽命上得到照顧的焊點和器件；2. 了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等；3. 找出PCBA上最熱和最冷的點，并在點上焊接測溫?zé)狁睿?. 決定其他必需接熱耦測溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點，熱敏感器件本體等等；5. 設(shè)臵初始參數(shù)，并和工藝規(guī)范比較以及調(diào)整；6.對焊接后的PCB在顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。針對故障模式分析，再針對其機理配合上下溫區(qū)控制進行調(diào)整。
目的是要使設(shè)臵的工藝最穩(wěn)定以及風(fēng)險最小。調(diào)整時一并考慮爐子負荷問題以及生產(chǎn)線速度問題，以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。
第5章 SMT生產(chǎn)線的系統(tǒng)維護5.1 SMT相關(guān)設(shè)備維護 設(shè)備是生產(chǎn)力三要素之一，是進行社會生產(chǎn)的物質(zhì)手段。設(shè)備管理的好壞，對企業(yè)產(chǎn)品的數(shù)量、質(zhì)量和成本等經(jīng)濟技術(shù)指標，都有著決定性的影響，因此要嚴格按照設(shè)備的運轉(zhuǎn)規(guī)律，抓好設(shè)備的正確使用，精心維護，科學(xué)維護，努力提高設(shè)備完好率，保障生產(chǎn)的順利進行。
首先操作人員和維（檢）修人員應(yīng)提高認識、端正態(tài)度，。
